∞ 台积电加速推进埃米时代：明年量产2nm、2028年投产1.4nm
据最新行业报告披露，台积电正加速迈向 Angstrom（埃级，1埃米= 0.1纳米）制程时代。其尖端 A16（1.6纳米）、A14（1.4纳米）及2纳米制程的研发与生产筹备已进入关键阶段。
从台积电本土工厂进展来看，位于南部高雄的工厂正筹建六座晶圆厂，总投资额超 500 亿美元，是其目前重点投入的高价值项目。
其中五座晶圆厂将聚焦 2 纳米与 A16 制程的量产，第六座则计划专门用于高阶A14 制程生产，预计2028年实现该制程的量产落地。
随着这些尖端制程产能的逐步释放，高雄工厂将成为台积电引领 Angstrom 时代的核心基地之一。
在海外布局方面，台积电美国亚利桑那州工厂的产能建设与制程落地计划显著提速。
原本计划2027年投产的2纳米芯片（代号 N2），现在预计 2026 年下半年就能开始量产，比原计划早了快一年。未来还将在该工厂布局 A16 制程，并筹建3号、4号晶圆厂以扩大产能。
从行业竞争格局来看，台积电当前的制程技术优势较为明显，目前仅有少数竞争对手在推进类似尖端制程研发，但在进度上均落后台积电不少。
此前有报告称，Intel 的 14A（可能是1.4 纳米级别）制程预计 2028 年大规模量产，届时或与台积电的 A14
制程形成直接竞争。
∞ Rivian CEO反对马斯克：少了激光雷达 辅助驾驶不可能安全
在The Verge的Decoder播客节目中，Rivian创办人与CEO RJ Scaringe谈及自动驾驶的未来发展，特别强调了激光雷达在自动驾驶技术中的不可或缺性，他认为，少了它辅助驾驶不可能安全。
这一观点与特斯拉CEO马斯克主张仅依靠摄像头实现自动驾驶的策略背道而驰，Scaringe明确指出，激光雷达的成本已从数万美元降低至几百美元，且这种传感器具备摄像头无法取代的功能，能让Rivian车型的自动驾驶更安全、更可靠。
目前，Rivian正积极开发自动驾驶平台，计划于今年推出支持Hands-Free（双手脱离方向盘）的二级驾驶辅助功能，到2026年将配合即将上市的R2新车型，搭载激光雷达与11颗高解析镜头组成的多传感器融合系统，进而实现Eyes-Off（视线脱离路况）的 Level 3.5 级自动驾驶，让驾驶员在特定道路行驶时无需关注路况。
相较之下，特斯拉至今仍坚持采用纯视觉系统，马斯克还曾批评激光雷达会引发传感器竞争问题，反而增加自动驾驶的风险。
福特CEO吉姆・法利则持有不同立场，他表示激光雷达在强烈阳光下的表现优于镜头，而传感器的性能差异关键在于保障自动驾驶的安全性。
事实上，在国内新势力厂商关于激光雷达和纯视觉路线也分为两派。其中，华为就是激光雷达的坚实拥趸，余承东曾公开表示：
“只用摄像头方案没用激光雷达方案的，摄像头致盲就完蛋了，有些东西，摄像头是没办法的，摄像头有极限。包括毫米波雷达，车厂都应该用，因为在雨天大雾天，摄像头不好用。”
∞ 2025年央采计算机配置标准更新 谁押中了“安全”和“通用”两道考题?
根据中央国家机关政府采购中心发布的通知（国机采〔2025〕22号），中央国家机关台式计算机、便携式计算机批量集中采购配置标准，近日正式更新至2025年版。通知中重点提出两项要求：
一是各部门在填报采购计划时，应结合实际需求合理选择配置，并严格遵守政府采购需求标准；
二是明确在采购过程中须将CPU、操作系统符合安全可靠测评要求纳入采购需求。
前者主要强调产品适用性，为避免供需错配，后期将更考验信创厂商的配置丰富程度和场景通用能力；后者更强调产品安全性，达到国测安可标准将成为信创采购基本底线。
盘一下信创CPU行列。从安全性角度分析，业内公认飞腾、海光等厂商安全技术布局较早，在内生安全方面处于领先水平，目前均有相关产品达到国测最高安全等级。
其中，飞腾在2019年就推出了国内首个CPU 层面的安全架构规范——PSPA，内置国家密码局权威认证的硬件加密引擎，实现“计算域 + 可信域 + 安全单元”的三级防护体系，能够有效抵御硬件层面的攻击。
安全可靠测评结果显示，飞腾共计有5款产品达到Ⅰ级安可认证，4款产品达到Ⅱ级认证（最高安全等级）。
海光CPU则是通过自主扩展底层安全算法指令，从根本上实现了硬件级原生安全。其产品内置安全处理器，可直接支持密码技术、可信计算、机密计算等，并对国际芯片产品存在的漏洞进行了针对性免疫或修复，具备完善的多维安全防护水平。
在安可名单中，海光不仅全系产品达到了安全可靠测评标准，同时也是唯一一个以（C86-4G）系列形式入围Ⅱ级认证的芯片厂商。
随着安全性考题越来越严格，两家厂商的安全技术投入显然都没有白费。要知道现在的安可目录只更新到Ⅱ级标准，是底线绝非上限，内生安全的含金量仍有待挖掘。
另外再从CPU产品适用性来看，技术路线对于芯片通用能力的影响较大，考虑到指令架构区别和生态完善程度的差异，X86路线场景兼容优势依然十分明显。
根据赛迪发布的《2024-2026年中国信创硬件产业发展建议报告》，国内CPU路线呈现出x86、ARM、MIPS、Alpha等多线开花局面。
其中，x86架构以性能高、兼容性强、软硬件生态丰富的特点占领PC及服务器市场。
在国产计算机采购市场，信创CPU中能够兼容X86的只有海光和兆芯。
比如海光掌握完整的x86指令集代码，并通过核心指令集扩充，建立了国产的C86指令体系，在高安全、高性能基础上实现了对主流生态的广泛兼容，被视为国产高端通用计算龙头。
目前，两大厂商得益于x86生态优势，在场景适配、迁移成本和部署稳定性方面表现突出。
并且，海光与兆芯均具备完整丰富的产品配置体系，在信创选型上可以充分满足细分场景需求，为用户提供更多选择。很明显，另一道考题也被这两家给押中了。
目测央采标准更新后，招标方采购行为将更加规范。分数线拉高当然更有利于优等生，尤其是那些提前做足功课的信创厂商，有望在新考题下拿到更高的市场分。
∞ Intel裁员裁到小动脉 大量Linux开源项目沦为“孤儿”
Intel大规模重组和裁员，虽然提高率效率、节省了开支，但难免也有一些负面影响。近日，Intel宣布将放弃自己的Clear Linux发行版，不再维护，然而被耽误的Linux开源项目远不止这一个。
Intel其实一直都是Linux开源项目重要贡献者，也占用大量人力物力财力，当下经营状况吃紧，这些项目自然不是重点，能放弃的几乎放弃了，很多项目都被标注为“orphaned”(孤儿)。
比如Linux内核驱动，比如x86-simd-sort项目，比如——
accel-config：Intel DSA(数据流加速器)软件配置
qatengine、qatlib、qatzip：OpenSSL、压缩场景中的Intel QAT(快速助手)加速
intel-cmt-cat：缓存与内存带宽监视工具
intel-lpmd：优化功耗的低功耗精灵
ipp-crypto and intel-ipsec-mb:加密库
numatop：NUMA拓扑与性能工具
psst：电源烤机工具
thermald：Intel散热精灵
thunderbolt-tools：USB4、雷电调试工具套件
更糟糕的是，这些工具都是突然被放弃的，Intel并没有给出任何通知。
或许是裁员太仓储了，或许是负责Linux社区沟通联络的人也被裁了。
∞ 苏姿丰首次回应AMD让Intel代工芯片
近期，半导体行业频现AMD与Intel可能开展合作的传闻，当被问及这一合作的可能性时，AMD CEO苏姿丰未给出明确答复，仅以模棱两可的态度回应，引发市场对双方关系走向的关注。
从行业投资动态来看，当前已有NVIDIA、软银及美国政府等多家实体对Intel进行投资，在此背景下，上周有消息披露AMD正探索对Intel的投资可能性，但相关讨论仍处于早期阶段，尚未形成具体方案。
针对 “是否考虑让Intel代工芯片” 这一关键问题，苏姿丰在接受采访时重点提及AMD的供应链策略。她表示：
“正如你所知，我们在供应链方面做得非常细致。我认为我们的供应链非常强大。我们与台积电在整个供应链上都保持着深度合作。
呃，你知道，就刚才那个问题来说，我们绝对优先考虑在美国建设，因为我认为这非常重要。这是美国的人工智能堆栈，我们希望尽可能多地在美国建设。”
若暂不考虑政治因素，业内分析认为AMD与Intel的合作可能性较低，核心制约因素有两点：
其一为AMD在半导体领域已建立由台积电独家支撑的专用成熟供应链，现有体系足以满足生产需求，无需额外引入合作方。
其二为双方在消费者市场的PC处理器及数据中心的服务器芯片等核心业务领域存在直接竞争，产品重叠度极高，若开展合作可能引发业务协同、利益分配等一系列复杂问题，合作空间相对有限。
不过，WCCFtech提出了不同推测，认为若未来Intel在产能、技术等方面取得突破性进展，AMD或有可能调整策略，考虑采用 “双供应链策略”（dual-sourcing），通过引入Intel作为备选合作方来提升供应链的稳定性与灵活性。
该媒体同时指出，NVIDIA对Intel的投资除技术合作层面的考量外，政治因素占比不小，鉴于美国政府持有Intel股权，未来或有更多科技巨头通过投资Intel的方式与美国政府建立更紧密的关系，以获取政策层面的潜在支持。
