∞ 一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
最近市场炒得火热的芯片晶圆板封装（CoWoP）技术，与现有的CoWoS封装有什么区别？对供应链有何影响？商业化前景如何？8月5日，据追风交易台消息，摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。
摩根大通指出，这一技术变革将利用先进的高密度PCB（印刷电路板）技术，去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接。
该行还在研报中详细分析了"CoWoP"技术对于供应链的影响，认为对ABF基板厂商显然是负面消息，却是PCB制造商的重大机遇。
虽然，摩根大通分析师认为该技术在中期内商业化概率较低，主要受制于多重技术挑战，但是该行在研报中强调：
CoWoP技术原理与优劣势分析
研报称，CoWoP代表Chip-on-Wafer-on-PCB技术路径。在完成芯片-晶圆中介层制造步骤后，中介层（顶部带芯片）直接安装到PCB（也称为平台PCB）上，而不是像CoWoS工艺那样绑定到ABF基板上。
该技术的潜在优势包括：
然而，摩根大通认为，这项技术存在关键挑战。目前只有苹果公司采用mSAP或SLP PCB技术，但其节距尺寸更大，PCB板面积更小，因此将此技术扩展到具有更高载流能力的大型GPU仍然是技术和运营挑战。
供应链影响：IC基板负面冲击显著、PCB制造商的重大机遇
摩根大通在研报中称，对ABF基板厂商而言，这显然是负面消息，因为基板附加值可能会大幅减少或完全消失，更复杂、精细节距的信号路由将转移到RDL层（中介层），而高端PCB层承担封装内路由步骤。
摩根大通认为，对于PCB制造商，是一个重大机遇高速。研报指出：
因此，该行认为，具备先进mSAP能力以及基板/封装工艺深度知识的公司将更有优势。
中期内商业化概率较低，无碍英伟达创新领导力持续强化
摩根大通分析师认为，由于多重技术挑战，CoWoP中期内商业化的概率仍然较低。
历史上，更高的I/O数量和更精细的线/间距尺寸（CoWoS-L降至5微米，CoWoS-S约10微米）需要迁移到ABF基板。对于AI加速器，即使ABF基板也预计会在5/5线/间距尺寸之后失效。
PCB技术即使使用mSAP，目前也只能达到20-30微米的线/间距宽度，与期望性能相比仍存在较大差距。
据追风交易台此前消息，大摩也表示，当前高密度互连(HDI) PCB的L/S为40/50微米，即使是用于iPhone主板的类基板PCB(SLP)也仅达到20/35微米，要将PCB的L/S从20/35微米缩小到10/10微米以下存在显著技术难度。
此外，摩根大通认为，英伟达目前确定的路线图（向CoWoS-L、CoPoS发展，在Cordelia Board中采用GPU插座）与CoWoP追求的新方向也相当矛盾。
供应链研究显示，高附加值封装生态系统参与者（如台积电）参与度不高，主要集中在PCB厂商和特定的OSAT厂商，这降低了商业化的可能性。
不过，摩根大通指出，无论CoWoP是否成功量产，英伟达都通过系统级方法继续引领数据中心AI基础设施创新。
摩根大通称，这种持续创新能力预计将使英伟达在未来数年内保持GPU领域的领先优势，并在与ASIC竞争中占据主导地位。
∞ 强脑科技拟IPO前融资估值超13亿美元
据彭博社报道，浙江强脑科技正在磋商以超过13亿美元的估值进行融资。这轮融资后，强脑科技可能将在中国香港或内地启动IPO。强脑科技由哈佛校友韩璧丞在2015年创办，与埃隆·马斯克(Elon Musk)旗下脑机接口公司Neuralink竞争。强脑科技与DeepSeek等公司并称杭州“六小龙”，致力于开发仿生肢体以及人脑控制计算机相关技术。
知情人士称，强脑科技正在洽谈约1亿美元的IPO前融资。该创业公司已开始准备上市所需文件，但尚未决定具体上市地点或其他细节。有关强脑科技融资和上市的讨论仍存在变数，具体细节可能会根据市场状况有所调整。
不过，强脑科技的融资动向凸显出投资者对新一代创业公司的兴趣日益浓厚。这些企业旨在颠覆科技行业，并在AI、机器人等领域推动技术进步。
强脑科技并不是唯一一家希望挑战Neuralink的中国创业公司。据第一财经报道，今年早些时候，植入式脑机接口公司上海阶梯医疗完成了3.5亿元人民币(约4870万美元)的B轮融资，并启动了中国首个侵入式脑机接口的临床试验。强脑科技创始人韩璧丞今年4月在接受《南华早报》采访时表示，正考虑向香港拓展业务。
截至发稿，强脑科技尚未就此置评。
∞ 英特尔遭惠誉降级 已接近“垃圾债”边缘
当地时间周一，惠誉将美国芯片制造商英特尔的信用评级下调一个级距，从BBB+下调至BBB，评级展望为负面，距离“垃圾级”仅差两个级差。这表明，英特尔在维持市场需求与财务稳健性方面正面临重大挑战。这一评级下降对于正处于“内忧外困”中的英特尔来说，可谓“屋漏偏逢连夜雨”。
屋漏偏逢连夜雨
近两周前，英特尔刚刚公布了2025财年第二季度财报。由于盈利出现巨大亏损，晶圆代工业务挑战重重，在截至本周一收盘的一个月内，英特尔股价已经累计下跌11.36%，市值已经缩水至853亿美元，仅相当于其主要竞争对手AMD市值（2866亿美元）的零头。
财报显示，尽管公司第二季度营收有所回暖，止住了连续下滑的颓势，但巨额亏损与大规模重组仍然不可避免地成为市场关注焦点。
为了扭转盈利困局，英特尔宣布了一系列“壮士断腕式”改革举措，包括裁员15%、取消多个欧洲建厂项目，以及放缓美国俄亥俄州晶圆厂的推进计划。
然而，外界市场对于英特尔前景似乎仍然不乐观。
本周一，惠誉在其报告中将英特尔信用评级下调，并指出，英特尔在维持其产品需求方面面临的挑战越来越大——来自恩智浦半导体、博通和ADM等对手的竞争日益激烈。同时，全球消费性电子与企业市场需求成长迟缓，使该公司营运压力加剧。
惠誉分析师在报告中写道：“信贷指标依然疲弱，英特尔要恢复近期的评级，需要终端市场走强、产品升级成功，以及未来12-14个月的净债务削减。”
竞争日益激烈
惠誉补充称，尽管英特尔的市场地位优于其他评级相近的同业，但其财务结构相对较弱，且面临“较高的执行风险”。
惠誉指出，英特尔在提供个人电脑和传统企业服务器方面仍享有强大的市场地位，但同时警告称，在个人电脑领域，该公司面临来自高通和AMD日益激烈的竞争。
惠誉表示，其对英特尔的展望为负面，也是因为该公司的竞争对手拥有更强的财务结构和更稳定的市场地位。
惠誉称，英特尔需要提高个人电脑芯片出货量，同时减少资产负债表债务，才能恢复之前的信用评级。
惠誉称，英特尔的流动性状况“稳固”，截至6月28日包括212亿美元现金、现金等价物和短期投资，以及70亿美元未动用的信贷。
评级机构标普全球去年12月同样将英特尔的信用评级从BBB +下调至BBB，而穆迪评级去年8月也下调了英特尔的优先无担保债务评级。
∞ 大模型下一个飞跃？OpenAI的“新突破”：通用验证器
在下一代大模型GPT-5备受期待之际，一项名为“通用验证器”的新技术正浮出水面，揭示了OpenAI可能用于拉开竞争差距的“秘密武器”。OpenAI的“通用验证器”或将直接影响GPT-5模型的市场竞争力，8月4日据科技媒体The Information援引知情人士消息报道，这项技术已被应用于GPT-5的开发过程中。
该技术的核心机制，被比作一场“证明者-验证者游戏”。简而言之，它让一个AI模型扮演“验证者”的角色，去检查和评判另一个“证明者”模型生成的答案。通过这种内部对抗和反馈，系统性地提升模型的输出质量。这一自动化流程旨在解决强化学习（RL）在创意写作等主观领域或数学证明等复杂领域难以验证的瓶颈。
OpenAI内部研究人员已在社交平台X上间接证实了相关方法的有效性。研究员Noam Brown表示，这些技术是“通用的”，能让大模型“在难以验证的任务上表现得更好”。这也标志着OpenAI正试图攻克AI商业化应用中的核心痛点——可信度。
“证明者-验证者”的对抗游戏
“通用验证器”的技术细节，最早在OpenAI于2024年7月发表的一篇题为《证明者-验证者游戏提升大语言模型可读性》的论文中被阐述。该方法构建了一个精巧的内部对抗训练框架，背后是一种“证明者-验证者博弈”模型。
该框架中“证明者和验证者”两种角色，如同让一个模型内部分裂出两个“人格”：
在训练过程中，“验证者”模型通过学习区分正确与错误的解决方案，不断提升其“打假”能力。同时，“证明者”模型则根据“验证者”的反馈进行优化，学习如何生成更具说服力且不易被伪造的正确答案。论文明确指出，该验证器规模足够小，适合大规模部署，并“为未来的GPT部署而设计”。
有研究人员向The Information表示，这种机制类似于生成对抗网络（GANs），即通过一个“判别器”来区分真实数据与AI生成的数据，从而倒逼“生成器”不断进步。
超级对齐团队的“技术遗产”？
值得注意的是，这项关键技术被指为OpenAI前“超级对齐”团队的“技术遗产”。发表《证明者-验证者游戏提升大语言模型可读性》这篇论文的六位作者中，目前仅有Yining Chen和Nat McAleese两人仍留在OpenAI。
据悉，该团队由公司联合创始人Ilya Sutskever主导成立，旨在研究如何控制未来可能出现的超级智能，但在Sutskever和另一位负责人Jan Leike离职后被迅速解散。
这为这项技术的应用增添了一层复杂的公司内部动态背景。尽管团队已不复存在，但其技术成果显然已被整合进OpenAI的核心产品研发路径中，用于解决当前模型的对齐和可靠性问题。
GPT-5期望高企
这项技术突破与备受瞩目的GPT-5直接相关。社交媒体上的信息显示，有观点认为，曾在GPT-4代码辅助功能中进行试点的模型自我批判系统，如今已被正式整合进GPT-5这个“下一个主线模型”中。这使得外界对GPT-5的期望达到了新的高度。
OpenAI首席执行官Sam Altman本人也在近期一档播客节目中为GPT-5造势，称其“在几乎所有方面都比我们更聪明”，进一步加剧了市场的期待。与此同时，包括xAI和Google在内的竞争对手也已将强化学习作为提升模型能力的关键技术路径并加倍投入。在此背景下，“通用验证器”不仅是OpenAI的一项技术创新，更被视为其在白热化的人工智能竞赛中保持领先优势的核心资产，其最终效果将在GPT-5发布后接受市场的检验。
突破与挑战并存
“通用验证器”最重要的价值在于其“通用性”。据报道，这项技术不仅帮助OpenAI模型在可轻松验证答案对错的软件编程等领域取得进步，也在创意写作等更主观的领域展现了改进。这意味着AI的能力正在从客观领域向主观领域渗透。
例如，在复杂的数学证明中，验证器可以确保每一步都遵循形式逻辑规则且相互一致，而不仅仅是检查最终答案。据报道，OpenAI模型最近在国际数学奥林匹克竞赛中取得的突破性成绩，很可能就得益于包括“通用验证器”在内的技术。OpenAI高级研究员Alexander Wei在社交平台X上称，公司所使用的强化学习方法是“通用目的”的，暗示其可以验证更主观类别的答案质量。
然而，通往技术飞跃的道路并非坦途。据媒体早前爆料，GPT-5的研发面临着严峻挑战，包括高质量训练数据的日益稀缺，以及大规模预训练带来的性能提升收益正在下降。此外，模型从内部测试到面向公众部署后的性能衰减问题依然存在，例如内部测试中表现强大的“o3”模型，在实际应用中性能便出现大幅下降。这些因素都为GPT-5最终能否实现预期的突破，带来了不确定性。
∞ 孙正义豪赌AI 软银大手笔增持英伟达、台积电股份
8月5日，据彭博社报道，软银集团正在增持英伟达、台积电的股份，这一最新举动再次反映出其CEO孙正义(Masayoshi Son)对于A发展所需工具与硬件的聚焦。
孙正义
监管文件显示，截至3月底的季度内，软银将其持有的英伟达股份增至大约30亿美元，高于前一季度的10亿美元。与此同时，软银还买入了价值约3.3亿美元的台积电股份，以及1.7亿美元的甲骨文公司股份。
据知情人士透露，2025年上半年，软银旗下标志性愿景基金已通过公开市场资产和私募资产变现近20亿美元。该人士表示，愿景基金以投资回报为首要目标，软银并未对其施加特定的资产变现压力。
现年67岁的孙正义如今希望通过大规模合作，在AI推广中扮演更核心的角色，其中包括与OpenAI、甲骨文以及阿布扎比支持的投资基金MGX合作的5000亿美元“星际之门”(Stargate)数据中心计划。孙正义也在积极游说台积电及其他企业参与其在亚利桑那州打造的1万亿美元AI制造枢纽项目。
目前，软银AI雄心的重中之重是芯片设计公司ARM。孙正义正逐步围绕这家英国剑桥公司，联合关键行业公司打造投资组合，试图弥补此前错失的历史性大涨。这场AI涨势让英伟达市值攀升至4万亿美元，台积电市值接近1万亿美元。
截至发稿，软银代表对此不予置评。