∞ 华为徐直军公布昇腾芯片路线：明年Q1推出Ascend 950PR芯片
在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。
同时他还分享了昇腾芯片的后续规划：
Ascend 950PR：2026年Q1
Ascend 950DT：2026年Q4
Ascend 960：2027年Q4
Ascend 970：2028年Q4
其中，950芯片采用华为自研HBM，新增支持低精度数据格式、提升向量算力、提升互联带宽2.5倍。
据报道，华为Ascend 910C在今年一季度量产，将两颗昇腾910B芯片通过先进封装技术整合在一起，采用相对成熟的封装方案，在性能和成本间做了平衡。
其FP16精度算力约800 TFLOPS，内存带宽约3.2 TB/s，性能大概能达到NVIDIA H100的80%。
据悉，阿里巴巴、百度、腾讯等互联网巨头都是Ascend 910C的首批客户，他们过往都采购了大量的NVIDIA GPU加速器，华为昇腾对NVIDIA造成了巨大冲击。
今年5月，美国商务部下属的工业和安全局（BIS）发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制，其中最主要的一项规定声称：在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。
∞ 昇腾950/960/970芯片全公布 华为徐直军：全球最强超节点今年四季度上市
在今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示超节点成为AI基础设施建设新常态，目前CloudMatrix 384超节点累计部署300+套，服务20+客户。华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，算力规模8192卡，预计于今年四季度上市。此外新一代产品Atlas 960 SuperPoD ，算力规模15488卡，预计2027年四季度上市。
会上，徐直军还发布了全球首个通算超节点TaiShan950 SuperPoD，计划2026年一季度上市。徐直军称，其将成为大型机、小型机终结者。
此外，他还表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，同时分享了昇腾芯片的后续规划。
除了今年第一季度推出的昇腾910C芯片之外，华为还将于2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
∞ Intel Gaudi 3 AI芯片成功集成至戴尔PowerEdge服务器
Intel的Gaudi 3 AI加速器近日取得了一大进展，成功被戴尔的PowerEdge XE7740服务器采用。Intel在AI领域的进展相对缓慢，主要原因是其进入市场较晚，且未能跟上NVIDIA和AMD的步伐。
当其他GPU制造商依靠AI热潮获得收入时，Intel采取了较为保守的策略，导致其Gaudi AI系列芯片未能被云服务提供商大量采用。
如今，戴尔在其PowerEdge XE7740服务器中采用Gaudi 3 AI芯片，成为首批提供此类配置的主要厂商之一。
戴尔的PowerEdge XE7740服务器支持八块PCIe加速器，能够在单一配置中支持8块Gaudi 3 AI芯片，并提供1:1的网络接口，便于在基于服务器的系统中灵活集成。
该服务器还支持现代AI模型，包括Llama4、Llama3、Deepseek、Phi4、Qwen3、Falcon3等。
戴尔尚未公布任何性能数据，但该公司声称使用Intel的Gaudi 3 AI芯片具有以下优势：
成本效益：XE7740提供了极具吸引力的价格与性能比，确保用户以更低的成本获得更多的AI能力。
可扩展性：通过模块化配置和可选的加速器桥接，企业可以更灵活地调整和逐步扩展其AI能力。
兼容性：该服务器专为企业数据中心设计，符合严格的功率和冷却限制，确保无缝集成，无需改造现有基础设施。
此外随着Falcon Shores项目的取消，Intel的下一产品可能是Jaguar Shores，这是Intel首个确认的机架级解决方案，借助该系列，Intel有望与AMD和NVIDIA展开更激烈竞争。
∞ 中芯国际总市值破万亿 消息称正测试首款国产DUV光刻机
国产半导体又迎来了标志性的一幕，中芯国际总市值突破10000亿。截至笔者发稿时，中芯国际A股日内成交额超100亿元，公司股价曾一度大涨7.9%，总市值突破1万亿元。
近段时间中芯国际股价大涨，跟一则传闻有关。
从目前曝光的消息看，中芯国际正在测试由上海初创公司宇量昇生产的深紫外线（DUV）光刻机，正测试的光刻机采用浸没式技术，类似于ASML所采用的技术。
过去，中芯国际高度依赖从荷兰半导体设备大厂ASML进口的DUV，但是近年来由于美国的出口管制，只能获得较旧设备。
知情人士透露，中芯国际正在测试一台28纳米的DUV设备，并利用多重曝光来生产7纳米芯片。
据透露，中芯国际试用的这类设备也能被推向极限以生产5纳米处理器，但良率会偏低，无法再进一步制造更先进的产品。
∞ 华为自研HBM内存正式公布：最大144GB 带宽4TB/s
今日举办的华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括昇腾950PR、950DT以及昇腾960、970。其中昇腾950PR 2026年第一季度对外推出，该芯片采用了华为自研HBM。
根据现场公布的信息，昇腾950PR芯片架构新增支持低精度数据格式，其中FP8/MXFP8/HIF8: 1 PFLOPS，MXFP4: 2 PFLOPS，重点提升向量算力，提升互联宽带2.5倍，支持华为自研HBM高带宽内存，分为HiBL 1.0和HiZQ 2.0两个版本。
规格方面，HiBL 1.0容量128GB，带宽1.6TB/s；HiZQ 2.0容量144GB，带宽4TB/s。
其中，昇腾950PR芯片采用950核心+HiBL 1.0内存，可提升推理Prefill（预填充）性能，提升推荐业务性能。
昇腾950DT采用HiZQ 2.0内存，可提升推理Decode（解码）性能，提升训练性能，提升内存容量和带宽。
延伸阅读：
在大模型推理中，Prefill阶段负责接收完整输入数据（如文本或图像），并计算缓存。这一过程需要强大的算力支持，通常由高性能芯片完成。 该阶段强调算力而非内存带宽，因此更适合在HBM（高带宽内存）芯片上运行。相比之下，后续的Decode阶段更依赖高速内存传输和互联方案。
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一种基于3D堆叠技术的先进DRAM解决方案，多层DRAM芯片垂直集成，显著提升数据传输效率。具有超高带宽与低延迟、高容量密度、高能效比等优势，能协助快速处理数据密集型的AI任务。
美国国际战略研究中心（CSIS）AI专家艾伦（Gregory Allen）解释，HBM对于制造先进AI芯片至关重要，价值约占整体芯片的一半。
AI推理需频繁调用海量模型参数（如千亿级权重）和实时输入数据。HBM的高带宽和大容量允许GPU直接访问完整模型，可避免传统DDR内存因带宽不足导致的算力闲置。对于千亿参数以上的大模型，HBM可显著提升响应速度。
当下，HBM已成为高端AI芯片的标配，训练侧渗透率接近100%，推理侧随模型复杂化加速普及。