∞ 官方辟谣辅助驾驶等于自动驾驶：L2.9等宣传语有过度包装之嫌
据“北京科协”公众号，日前，由北京市科学技术协会、北京市委网信办、首都互联网协会指导，北京科技记者编辑协会、北京地区网站联合辟谣平台共同发布4月“科学”流言榜。在流言榜中，对“辅助驾驶就是自动驾驶，开启辅助驾驶功能后，就可以随便玩手机、睡觉、聊天、吃东西。”的流言进行了辟谣。
真相：这种行为不仅违反了道路交通安全法律法规，也对其他道路使用者的安全构成严重威胁。
据介绍，辅助驾驶和自动驾驶有很大的差别。
业内专家普遍认为，目前新能源汽车搭载的智能驾驶技术仍处于辅助驾驶阶段，其本质是帮助驾驶员提高行车安全性和便利性，而非真正意义上的自动驾驶或无人驾驶。
更恰当的称谓应是“智能辅助驾驶”，重点在于“辅助”而非“智能”。
据了解，我国2022年3月1日起实施的国家标准GB/T 40429-2021《汽车驾驶自动化分级》，将驾驶自动化分为从L0到L5六级。
其中，L0-L2级为辅助驾驶，系统辅助人类执行动态驾驶任务，驾驶主体仍为驾驶人；L3-L5级为自动驾驶，系统在设计运行条件下代替人类执行动态驾驶任务，当功能激活时，驾驶主体是系统。
业内专家表示，目前市面销售的具有自动驾驶功能的车辆，其“自驾”的最高等级其实才达到L2级，也就是组合驾驶辅助系统，主要作用是减轻驾驶员疲劳，提高行车便利性。
其常见功能包括车道居中保持（LCC）、自适应巡航（ACC）、自动跟车、前车启动提醒等。
当辅助驾驶功能打开后，仍需始终保持注意力，双手不能离开方向盘。
官方称，目前市场上出现的如L2+、L2.5、L2.9等宣传标语，有“过度包装”之嫌；即便达到L3级，也只是“有条件自动驾驶”（在限制条件下执行部分功能决策的自动驾驶模式），依然要求驾驶员随时准备接管驾驶任务，以确保在紧急情况下能够安全控制车辆。
∞ Steam 4月硬件调查：RX 9070系列不见踪影
Steam发布了2025年4月硬件调查，英伟达RTX 50系列，比如RTX 5070，5070Ti甚至是更贵的5080都已开始它们的身影，然而感觉卖的非常火爆的AMD RX 9000系列显卡却不见踪影。
3月6日开售的AMD RX 9070，9070XT未能出现在Steam硬件调查榜中。反观英伟达方面，包揽了排行榜前12名，RTX 4060笔记本版依旧是最多的，占比9.6%，比3月还增长了0.96%。
回到我们关注的RTX 50系上，目前排名最高的是RTX 5080，占比0.38%，其次是RTX 5070（0.38%）和RTX 5070Ti（0.28%）。
而在其他方面，Windows 11 64位依旧是最流行的操作系统，占比高达57.84%，大涨了2.5%，16GB系统内存最多，但比上个月下降了0.55%，32GB在崛起，比上个月增长了0.75%。
语言方面，英语目前位居首位（35.39%），但份额被其他语言稀释，中文占比27.04%，比上个月增长了2%，其次是俄语9.69%，增长了0.77，日语2.86%，增长了0.59%。
∞ 小米 SU7 Ultra 限制马力OTA停止推送
近日，小米SU7 Ultra更新了1.7.0车机版本。此次更新对车辆的动力输出进行了限制，1548匹最大马力被锁定，车主需要达成赛道成绩才能解锁，否则只能使用大约900匹马力。
根据更新日志，小米SU7 Ultra新增了排位模式圈速考核功能。车主需要在指定赛道的圈速达到官方建议成绩后，才能解锁排位模式，激活车辆的最大马力。
此外，该版本还新增了直线竞速等待功能。在P挡状态下等待60秒后，车主可以开启直线竞速模式。这一功能限制了车主在等红绿灯时进行“弹射起步”的行为。
不过，多名小米汽车工作人员回应，该OTA升级只是灰度测试，收到了用户的反馈，现在已经停止推送。
∞ 台积电3大技术路线公布：1.6nm明年见、1.4nm坐火箭
上个月，台积电在北美技术研讨会上发布了其最先进的A14工艺（1.4nm级），从命名到技术直接对标Intel 14A，后者同样号称1.4nm级工艺。台积电承诺该技术将在性能、功耗和晶体管密度方面，相较于其N2（2nm级）工艺带来显著提升。
台积电声称，A14计划于2028年投产，目前开发进展顺利，良率已提前实现。ps. Intel 14A预计都将在2027年投入风险性试产，顺利的话2028年就能量产。
随后，Tom's Hardware专访了台积电业务开发资深副总裁张晓强，后者详细分享了台积电的3大技术路线。
据了解，台积电将提供不同领先制程技术，再根据各细分市场进行客制化，成为“所有人的晶圆代工厂”（Everyone's Foundry）。
换而言之，为了满足不同市场需求，台积电将提供多种领先的制程技术，并围绕三种方向调整其技术路线，分别是——先进的晶体管扩充、电源传输优化，以及多芯片（multi-chiplet）系统整合。
首先是追求最大晶体管密度、最高性能效率。
针对智能手机与PC这类产品，台积电将提供N3P、N2、N2P与A14制程技术，针对“每瓦性能”进行最佳化，同时避免背面供电（backside power delivery）的复杂性与成本，使得移动与消费SoC在面积效率与电池续航间取得最佳平衡。
其次是以合理成本提供最佳电源，实现最高性能效率。
对于功耗一千瓦以上的数据中心处理器，台积电计划2026年底推出配备晶背供电（BSPDN）的A16，随后在2029年推出配备超级电轨技术（Super Power Rail，简称SPR）的A14。
第三是适用数据中心的多芯片封装解决方案
为满足数据中心等级AI基础设施对多芯片封装解决方案需求增加，台积电已扩展其先进封装技术组合，涵盖硅光子与嵌入式电源组件，打造一体化、高带宽、节能的系统方案。
谈到摩尔定律是否已死？ 张晓强认为，制程从5nm发展到A14，目前看到的趋势是，每代功耗效率降低约30%，并以每代20%左右的速度提高晶体管密度，效能则提升15%，与过往的进展基本上是一致的。
展望A14以下制程，张晓强表示台积电也有信心延续这个趋势，“从N2到A16的转变相当大，台积电完全有信心在2028年实现A14量产，实现大幅微缩，帮助客户受益于制程技术本身的进步优势。”
A14是台积电的下一代制程技术。台积电称，其表现将明显超越当前最先进的3nm制程，以及今年晚些时候即将量产的2nm制程。
据台积电公布的数据显示，与N2工艺相比，A14将在相同功耗下实现高达15%的速度提升，或在相同速度下降低高达30%的功耗。
展望未来，台积电还计划依次推出A14P、A14X、A14C等多种版本的衍生制程，其中， A14P是包括背侧电力供应在内的高性能版本，A14X和A14C将分别以性能最优化型和成本节省型模式进行优化。
此外，台积电还计划在2026年底推出A16（1.6nm级）制程技术。
∞ 巴菲特宣布2025年底退休 苹果CEO库克发文致敬"投资传奇"
5月4日，投资界传奇人物沃伦·巴菲特今日正式宣布将于2025年底卸任伯克希尔·哈撒韦公司首席执行官一职，结束其长达60余年的企业掌舵生涯。现年94岁的巴菲特长期以来一直是苹果公司的坚定支持者，其领导下的伯克希尔·哈撒韦公司直至去年仍保持着苹果公司最大机构股东的地位。
在巴菲特宣布退休消息后，苹果公司CEO Tim Cook通过社交媒体发布了两人在苹果总部Apple Park合影的照片，并发表个人致敬。库克在发文中表示：“沃伦这样的人前所未有，包括我在内的无数人都曾被他的智慧所启迪。认识他是我人生中最荣幸的事情之一。”
巴菲特已确认伯克希尔·哈撒韦公司将由格雷格·阿贝尔（Greg Abel）接任，库克对这一人事安排表示认可，称“格雷格完全有能力胜任”。尽管领导层发生变动，但伯克希尔与苹果之间的密切关系预计将延续。
巴菲特在科技投资领域的眼光备受推崇，尤其是他对苹果公司的长期看好，为伯克希尔·哈撒韦带来了丰厚回报。苹果股票曾被巴菲特称为伯克希尔的“第三大业务”，仅次于保险和铁路。
巴菲特与库克的私人友谊也广为人知，两人曾多次在公开场合互动，并共同参与慈善活动。巴菲特的退休决定标志着一个时代的结束，但他在投资界的影响力将长期存在。